華邦電子支援LTS低溫錫膏焊接工藝 助力減緩全球暖化

華邦電子支援LTS低溫錫膏焊接工藝 助力減緩全球暖化

隨着全球環境問題日益嚴峻和複雜,電子產業紛紛開始制定環境策略,全面進入節能減碳時代。此外,根據國際電子生產商聯盟(iNEMI)的預測,到2027年,採用LTS工藝的產品市場佔有率將從約1%成長至20% 以上,進一步凸顯了電子產業對實踐永續發展的決心與承諾。華邦電子作爲走在全球永續發展前端的記憶體廠商,目前已經完成快閃記憶體產品使用於 LTS製程上的驗證,也符合JEDEC標準,並通過包括摔落、振動和溫度循環測試等相關可靠度驗證。

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華邦電子表示,作爲快閃記憶體產品的領導供應商,華邦長期以來深耕ESG領域並備受肯定,我們將發揮其社會影響力,積極推動碳中和,致力於減緩全球暖化。不僅如此,我們很自豪能成爲記憶體產業轉移過渡到 LTS工藝的先鋒,同時也鼓勵更多全球領導企業加入我們,攜手爲全人類建構一個更環保和可持續發展的綠色未來。

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採用LTS工藝具有以下優勢。一是減少碳排放,根據英特爾2017年發佈的低溫錫膏焊接(LTS)工藝介紹中第18~19頁,通過採用LTS工藝,SMT溫度可從無鉛工藝的220~260°C降低到約190°C,每條SMT生產線的二氧化碳排放量每年可減少57公噸。

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二是簡化SMT製程。由於插入式元件焊接溫度較低,導入低溫錫膏焊接工藝,即可使SMT生產線一次性組裝 PCB 上的插入式元件與表面黏著式元件,大幅簡化SMT工藝流程並縮短工作時間。

三是降低成本。隨着焊接溫度的下降,製造商可爲晶片和PCB選擇成本較低的低溫材料。根據2017年英特爾發佈的LTS介紹中第15~16頁,過渡到LTS工藝後,SMT生產過程的整體年成本可降低約40%。

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